بررسی و خرید فن و هیت‌سینک سرور اچ پی (  HP Server Heatsink & Fan )

فن‌ها نیز مجهز به سنسور هستند که پیغام خطای خرابی را به سرور هنگام خرابی ماژول فن، می‌فرستند تا به منظور حفظ تعادل در سیستم خنک‌کننده (کولینگ) اقدامات لازم انجام شود. ذکر این نکته لازم است که در هنگامی که سیستم از ماژول فن سالم به طور کامل برخوردار نیست، دورچرخش فن‌های دیگر افزایش می‌یابد تا حرارت سیستم در سطح مناسب حفظ شود. وظیفه هیت‌سینک‌سرور که جزئی از قطعات سرور محسوب می‌شود، که ترکیبی از HEAT (حرارت) و SINK (پایین آورنده) است؛ دفع گرما است. هیت‌سینک می‌بایست با توجه به متریالی که دارد (مس یا آلومینیوم) ، قابلیت خنک‌کنندگی و دفع حرارت را داشته باشد. هیت‌سینک در صورتی که اتصال مناسبی با منبع برقرار کند می‌تواند  با گرفتن حرارت تولید‌شده از منبع، جذب آن به بدنه خود و در نهایت تخلیه تدریجی حرارت از خود، دفع حرارت را انجام می‌دهد و مانع از گرم شدن بیش از حد استاندارد پردازنده، مادربرد یا هر چیپی که پردازش اطلاعات موجب تولید گرما در آن می‌گردد، خواهد شد.

نحوه‌قرارگیری فن و تجهیزات خنک‌کننده روی سرور

سیستم کولینگ یا خنک‌کننده در نسل‌های مختلف سرور به شکل‌های گوناگونی قرار می‌گیرد. در بعضی از مدل‌های سرور، محل قرارگیری فن در قسمت جلویی است و در بعضی دیگر در انتهای تجهیزات قرار می‌گیرد.
درصورتی که یک فن‌سرور در ابعاد 8 سانتی‌متر و یا دو فن‌سرور با همین ابعاد در مقابل هم قرار دهیم که از ویژگی کنترل میزان حرارت داخلی پاور برخوردار باشند، انتقال گرمای داخلی به خارج به بهترین نحو انجام می‌گیرد. محل قرارگیری هیت سینک سرور  روی پردازنده یا چیپ‌ است، این کار، موجب افزایش سطح تماس پردازنده و چیپست با محیط اطراف می‌گردد و در نتیجه گرمای زیادی از راه پردازنده دفع خواهد شد. پیش از آنکه به معرفی تعدادی از مدل‌های فن و هیت‌سینک که با نسل‌های مختلف سرور سازگار است، بپردازیم، لازم است در ارتباط با مفهوم TDP در سیستم خنک‌کننده توضیحی مختصر بخوانیم! TDP که مخفف عبارت Thermal Design Power به معنای توان طراحی حرارتی است یک شاخص عددی برحسب وات (W) است و میزان توانی را نشان‌ می‌دهد که از پردازنده برای این که مانع از گرم‌شدن بیش از حد آن شود، انتظار می‌رود از خود پراکنده کند. مثلاً یک فن خنک‌کننده کوچک یا هیت‌سینک برای کنترل پردازنده‌ای که دارای توان طراحی حرارتی 10 وات است، کافی است . این در حالی است که برای کنترل گرمای تولیدشده از پردازنده با توان طراحی حرارتی 100 وات، سیستم کولینگ پیشرفته که مجهز به هیت‌سینک‌های اختصاصی و فن‌های بزرگ‌تر است، لازم خواهد بود. با توجه به این‌که TDP برحسب وات بیان می‌شود، برای مقایسه مصرف انرژی دو قطعه سخت‌افزاری نیز می‌تواند مقیاس خوبی باشد. به این‌ترتیب توان طراحی حرارتی بیش‌تر در یک قطعه، مصرف انرژي بیش‌تری نیز به دنبال خواهد داشت.برای راهنمایی، استعلام قیمت و خرید انواع فن و هیت‌سینک و خرید سرور hp که در سرورهای پرولیانت مورداستفاده قرار می‌گیرد، می‌توانید با متخصصان ما در ساپراصنعت تماس بگیرید.